1.週五美股高調收盤。道瓊指數創2007年10月以來收盤高點，S&P500則創下自2007年12月以來，首度收於1500點關卡之上。寶僑(Procter&Gamble)(PG-US)、微軟(Microsoft)(MSFT-US)、星巴克(Starbucks)(SBUX-US)等幾家企業季報令人鼓舞，拉抬了週五的股市。
2.週五台股因科技股還是處於弱勢的影響下，開盤後呈現開低走低之格局，因2330台積電跌破20日線後跌勢加劇，連帶大盤指數也欲振乏力，但於尾盤多方強拉大型權值股，指數跌幅因此收斂，終場指數下跌23.41點，跌幅0.3%，收在7672.58點，成交金額略縮為679.98億元。
3.觀察台股技術面，指數已連續2日失守20日線(7742)，目前20日線將開始扣抵7700點以上位置，因此短線大盤若不能回到7700點之上則20日線將下彎形成壓力，至於60日線(7536)目前仍扣抵11月的低檔區，因此還是持續上揚，形成大盤未來下檔支撐，此外量能還是萎縮，觀察5日均量(640億元)及10日均量(743億元)都是呈現往下之情況，因此短線台股因缺乏資金面奧援，預期仍以7600-7800區間震盪走勢為主。
4.觀察週五台股法人籌碼面，外資賣超23.57億元、投信買超0.65億元、自營商賣超3.16億元，三大法人合計賣超26.08億元；外資於台指期淨空單增加3685口，目前未平倉水位為淨空單4252口。
5.人民幣業務終於要在農曆年前上路了。中央銀行副總裁楊金龍25日宣布，人民銀行和中國銀行台北分行已經簽署相關清算協議，中行台北分行跟進完成準備工作，「農曆年前」各銀行就會開辦人民幣業務。此對金融業為中長期之利多。
6.國際半導體設備材料產業協會（SEMI）25日統計，去年12月北美半導體設備商訂單出貨比（B/B值）達0.92，是這半年下跌來的第2次反彈，絕對值也創下半年來新高。去年12月B/B值仍是連續第7個月低於1，但已是近8個月來第2次上揚，市場正面解讀，認為半導體短期市況底部浮現，廠商投資意願回溫可期，替第2季反彈增添保證。
7.兩岸首次「金證會」明天登場，大陸的證監會主席郭樹清和金管會主委陳裕璋在台北會面，舉行兩岸第一次「金證會」，會議焦點議題包括陸資企業來台掛牌（Ｔ股），以及兩岸證券互相參股鬆綁。
8.金管會將嚴格控制壽險公司配息。金管會預計近期發函各壽險公司，要求今年訂定股利政策時，若要發放現金股息，須事先送審，其中包含金控旗下壽險子公司；影響所及，壽險大股東如想拿到現金股利，須先過金管會這關。據了解，金管會更鎖定去年度大量出售早期債券的壽險公司，限制債券實現的資本利得盈餘分配，若公司出售債券後反新增利差損，金管會將要求增提準備金或特別盈餘公積。此政策將對壽險公司獲利來源產生影響，對股價有不利之影響。
9.本周多達15家公司舉行法說會，扣除生技大廠神隆、興櫃群登科技，共有13家主要科技公司。其中周三有封測雙雄矽品、日月光、及中華電、旺宏、系微；周四大立光、聯詠、欣興電、台灣大；周五有瑞昱半導體。可留意法說會之結果為未來操作之依據。
