精實新聞 2013-07-31 15:58:39 記者 王彤勻 報導
封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，矽品董事長林文伯(見附圖)指出，Q2受惠於營收因行動通訊需求而攀高，以及銅打線比重大升，單季毛利率攀至20.9%，矽品見到這樣20出頭的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示，隨著行動通訊需求續強，稼動率維持穩健，以及彰化新廠擴產效益顯現，因此對Q3看法樂觀。關於Q3毛利率，他則希望可以「就此維持住20%」。
法人估，矽品Q3營收可望季增5~7%，優於日月光(2311)的季增1~5%。
林文伯說明，今年Q3矽品打線稼動率約90-94%(雖相較於Q2略往下但產能增加)、覆晶稼動率約78-82%、測試稼動率約86-90%。若以產值Q3季增幅度預估，在彰化新廠加入貢獻後，打線約能成長6%、覆晶約成長17%、測試則會成長4%。
今年Q2期間，矽品產能方面，打線機台數為7893台，8吋凸塊產能為每月5.5萬片(Q1為4.1萬片)、12吋凸塊為每月7萬片(持平Q1)，FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)產能為每月2800萬顆(持平Q1)，FCCSP(晶片級覆晶封裝)產能為每月3400萬顆(Q1為2500萬顆)，測試機台數為409台。林文伯表示，矽品在打線機台的策略，就是逐步把中低階機台轉換成高階，目前約還有1800台的中低階會於未來2年內轉成高階。
在Q3各部分擴產進度方面，他估，矽品打線機台數將增至8213台，8吋凸塊產能為每月6.1萬片、12吋凸塊會增至每月8.2萬片，FCBGA則是持平Q2，至於FCCSP則會增至每月5100萬顆，測試機台數則會增至414台。
矽品今年Q2營收為176.02億元，季增27.4%、年增6.39%，毛利率20.9%、營益率10.8%，均較今年Q1的14.6%、4.6%上揚；而因擺脫Q1認列大筆業外損失(主要是與美商Tessera侵權和解金)的影響，矽品Q2也順利轉盈，單季稅後淨利為17.4億元，為2010年Q1以來的單季新高。EPS為0.56元，總計矽品今年上半年EPS為0.47元。
而今年Q2矽品營業費用約為17.8億元，當中有包括將庫藏股轉讓給員工的1.9億元，Q2單季的折舊金額則為25.41億元。而Q3的折舊金額，預估會略為提升至27億元，全年折舊則估在107億元的水準。
至於矽品今年資本支出，他則表示，仍如先前所說，維持在149億元的水準。
今年Q2，通訊應用佔矽品營收比重達65%，消費電子佔18%，PC/NB佔13%，記憶體則佔4%。相較於Q1通訊比重的55%，Q2通訊呈現大幅上揚，惟其他產品線Q2營收佔比都呈現滑落。
若以矽品Q2產品比重來看，載板封裝佔38%、導線架封裝佔23%、Bumping和Flip Chip合佔28%、測試則佔11%。
值得注意的是，今年Q2矽品的銅銀打線比重已提高至佔打線營收比重70.6%，較Q1的64.4%大幅走高。林文伯進一步指出，其中，銅打線比重從去年的29.7%大幅增加到41.3%，而由於銅打線單價較低，因此產量也大幅增加，並讓營業成本中的材料成本，從去年Q2的佔41.5%降至今年Q2的37%，而矽品金打線的營收比重也從去年Q2的10.8%大幅縮減至今年Q2的4.9%。他也打趣說，這是金價之所以大跌的主要原因。
