MoneyDJ新聞 2026-05-27 10:59:44 萬惠雯 發佈
聯茂(6213)於今(27)日召開股東會，聯茂董事長陳進財表示，生成式AI應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，以及與新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速PCB之市場需求提升。
聯茂表示，針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸的需求，公司提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。且面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰，聯茂成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度。
同時，聯茂表示，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用，確保在高速運算架構更迭中持續掌握領先契機。
聯茂表示，展望未來，無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU、代理AI或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業的長期升級和需求成長趨勢。
