精實新聞 2012-06-19 16:28:42 記者 萬惠雯 報導
半導體矽晶圓廠商合晶(6182)董事長焦平海19日表示，國際半導體矽晶圓大廠近幾年來陸續將資源投注重心放在12吋市場，削減其效益不彰的8吋矽晶圓產能，然8吋市場需求熱度不減，尤其半導體製造轉往亞洲區的趨勢明顯，合晶在重摻8吋矽晶圓市場居全球第三位，大中華第一位，且居未來趨勢所在的亞洲地區具地利之便，將會是很好的發展機會。
依合晶規劃，龍潭新廠的定位為重摻8吋半導體矽晶圓廠，在此領域全球主要的競爭對手是日本Sumco以及德國Siltronic，合晶則排名全球第三名，不過若以大中華區來看，合晶在8吋重摻矽晶圓片則是NO.1，且正迎大中華區區快速的需求崛起，合晶占有地利之便，將以穩定的品質和成本價格優勢來搶占市場先機。
就8吋矽晶圓全球供應狀況來看，焦平海表示，全球前五大矽晶圓廠考量到資源分配以及成本效益問題，大廠不但8吋以下的產品幾乎都沒有再持續擴產，不少廠商過去也都有消減產能的動作，包括MEMC把美國德州廠關閉，SUMCO也縮減部分12吋廠和8吋廠產能，Siltronic把日本廠關掉，這些動作不免會使其客戶分散供應來源。
而就需求端來說，焦平海認為，過去如DRAM廠8吋產能陸續空出來生產Power、類比相關產品，故近3年來矽晶圓需求快速由6吋轉往8吋，對8吋需求也快速升溫；而在市場分佈上，半導體矽晶圓需求重心往亞洲移動，其中6-8吋的需求在日本/台灣/韓國/新加坡，12吋幾乎8成市場需求在亞太市場，合晶具有地利優勢，市場端相對有利。
另一方面，過去只採購本國貨的日本人，由於日本經濟不景氣時間已有一段時間，再加上日震後電力問題，壓力持續提升，故近期日本廠商也開始考慮外購，採用成本相對較佳的產品，或者在中國設立採購中心，採用性價比高的產品，也給合晶在中國發展不錯的機會。
相較於競爭對手，合晶龍潭新廠為全球目前最新的8吋半導體矽晶圓廠，有更佳的製程生產排程的效率，以及自動化程度更高，對產品有更好的品質控制。
但焦平海也不諱言，一座半導體新廠要到穩定發展需要的時間較長，包括客戶要重新驗證，通常驗證時間長達3-6個月，故建新廠起初頭1-2年會很辛苦，還需要一段時間衝刺努力。
