精實新聞 2012-06-15 13:17:41 記者 羅毓嘉 報導
記憶體封測廠力成(6239)今召開股東常會，通過去年財報與每股配發2元現金股利等議案。力成董事長蔡篤恭指出，客戶聲請破產保護案衝擊力成營運的「最壞狀況已經過去」，今年力成將積極改善成本結構，強化產品、客戶與競爭力，預估最快2年內，力成全年合併營業額規模，可進入全球封測產業前四大。
力成去年合併營收為394.5億元，較2010年成長 4 %，稅後純益為47.4億元，較2010年減少38%，每股稅後盈餘為5.93元；股東會中亦通過將配發2元現金的議案。
蔡篤恭指出，去年半導體產業受到很多衝擊，包括日本地震影響供應鏈、美國經濟趨緩、歐債遲遲無法解決，消費性電子產品中則因Apple一支獨秀、擠壓到非Apple陣營產品銷貨狀況，整個供應鏈也受到連帶影響；同時，蔡篤恭也再度向股東致歉，強調客戶虧損、大環境不好，都讓力成業績受到衝擊。
蔡篤恭表示，今年是力成最艱困的一年，營收、獲利雖可能衰退，但也是力成躋身全球封裝產業前4大的轉捩點。在力成收購超豐(2441)之後，集團合併營收可望達到15億美元，蔡篤恭預期，以營收規模來看，最快2年內力成就可成為全球封測產業前4大廠。
針對景氣展望，蔡篤恭坦言目前景氣尚未看到反轉訊號，不過確實已漸趨穩定。單就DRAM產業來看，力成雖受大客戶與總體經濟影響、致表現不佳，但蔡篤恭表示，面對挑戰，力成將以充沛的在手現金，繼續開發3D IC、晶圓級封裝等先進技術，預計2013年先進封測產品可開始貢獻營收獲利，力成也將努力在2013年提升成為世界3D IC封測技術的領先者。
蔡篤恭並進一步說明，力成在完成收購超豐股權後，已正式進入低腳數導線架封裝領域，力成持續朝覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)和3D IC等先進封測技術邁進，力成可望成為全方位IC封裝測試服務提供者。
蔡篤恭強調，力成將更積極改善成本結構，加強產品面、新客戶開發以及營運競爭力，完成研發與業務組織改造；蔡篤恭並透露，目前力成轉投資的聚成與蘇州廠，也已皆為獲利情況。
於股東會中，蔡篤恭再度向股東致歉，強調大客戶無預警宣布重整，對力成營運造衝擊，雖然目前皆已回到常軌，但力成仍須將其虧損金額提列到去年損失，強調力成會持續努力，希望可以再締造佳績。
