精實新聞 2013-03-18 09:00:09 記者 蔡承啟 報導
夏普(Sharp)於18日發布新聞稿宣布，美國半導體大廠高通(Qualcomm Inc.)原訂於2013年3月29日結束前對夏普進行的第2階段入股計畫將進行延後，主因雙方針對共同研發的次世代面板「微機電系統(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」的設備投資計畫等相關條件的協商尚未達成最終共識。惟夏普重申，將和高通持續進行協商。
夏普於2012年12月4日宣布，將與高通進行資本合作，高通將分2個階段對夏普出資最高約99億日圓，該筆資金主要將充當MEMS面板的研發及設備投資費用；其中，高通已於2012年12月27日完成對夏普的第一階段入股計畫(出資約49億日圓)，取得夏普2.68%股權。
夏普要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的MEMS面板研發計畫有一定的成果以及夏普必須於2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)將本業轉盈。
除高通之外，夏普於3月6日宣布將與三星電子進行資本合作，三星將對夏普出資約103億日圓取得夏普約3%股權，持股比重將超越高通成為夏普的第5大股東。
日本媒體TBS News 3月8日報導指出，據關係人士接受日本新聞網(JNN；Japan News Network；以TBS電視台為核心的電視聯播網)訪談時透露，鴻海(2317)董事長郭台銘已向夏普的往來銀行告知，不打算在3月份內向夏普出資(入股夏普)，之後會在評估夏普預計於近期發表的「中期營運計畫」內容後，再來評估入股夏普的可能性。
據讀賣新聞報導指出，夏普首腦(社長奧田隆司)3月14日接受日本多家媒體訪談時承認：夏普和鴻海不會在3月底前完成出資協商。
