MoneyDJ新聞 2026-03-16 11:02:48 數位內容中心 發佈
晶豪科（3006）在法說會中指出，受AI伺服器與高頻寬應用推升記憶體需求，利基型DRAM與Flash出現結構性供給短缺，產品現貨與合約價格，自2025年下半年起明顯上揚，公司因產品組合以利基型記憶體為主，受惠價格上漲，帶動營收表現。
晶豪科2025年12月單月出貨約1.3億顆IC，全年出貨約15億顆，產品以DRAM與Flash為主，其中DRAM約占整體營收55%，以DDR2與DDR3為主力；Flash與多晶片封裝產品合計接近40%，2025年營收約新台幣145.75億元、年增約8%，第四季因現貨價格回升，由虧轉盈。
公司強調，合約價通常落後現貨價一季左右，故2026年合約價調整將陸續反映於營運，預期上半年營收可望明顯優於歷史同期，價格調整是上半年營收成長的主要來源，而非出貨量大幅增加；公司也提到2025年出貨顆數結構，NOR Flash與SDRAM顆粒占比較高，DDR2與DDR3合計約占顆粒數三成左右。
在成本面與產能限制方面，晶豪科指出產能取得仍受限於晶圓代工與封測能量，2026年銷售量短期內難以顯著提升；同時晶圓及封裝測試費用已呈上升趨勢，第三季起成本壓力將加大，毛利率能否維持高檔需持續觀察。
公司2025年第四季存貨約70億元，但其中包含晶圓與在製品，屬生產流程存貨，並非單純成品庫存等待價格上漲出售。
晶豪科指出，利基型記憶體供給缺口，主要源自原廠資本支出保守與部分原廠產能轉向高階產品，短期內難以迅速補齊；公司認為在現有產能條件下，爭取晶圓代工與封裝測試資源仍為2026年主要營運課題。
