MoneyDJ新聞 2024-09-20 13:16:08 記者 王怡茹 報導
設備商天虹(6937)2024年8月營收3.11億元，月增1.9倍、年增2.59倍，寫掛牌來同期高。展望後市，法人表示，公司主力產品原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）設備出貨持續加溫，加上在先進封裝布局陸續顯現，看好今年下半年營收逐季向上，全年挑戰年增逾三成、創新高，明(2025)年還會更好。
天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續PVD、ALD設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
以主要產品線來看，天虹的ALD設備已切入先進製程供應鏈，PVD則是接獲歐洲客戶新訂單。同時，台積電(2330)預計將在A16製程導入晶背供電技術(BSPD)，天虹也具備ALD技術能力，有機會成為外商以外的選擇方案，惟初期受限於新技術開發良率拉升期，客戶是否採用，則須觀察其策略及成本考量。
先進封裝部分，天虹也配合客戶新應用開發所需設備，並陸續展開出貨，可望在FOPLP(扇出型面板級封裝)、玻璃基板領域發揮長才。法人表示，以目前訂單狀況來看，公司下半年營收有望逐季走揚，全年挑戰新高，獲利也可挑戰超過2022年高點。
