MoneyDJ新聞 2026-06-12 09:00:01 王怡茹 發佈
家登(3680)小金雞、高階光罩傳載自動化解決方案廠家碩(6953)昨(11)日完成南科三期新廠上樑典禮，第一期預計在明(2027)年第二季正式投入營運。公司表示此新廠將為家碩科技的發展挹注新活力，將進一步提升產能與技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求。
目前家碩主要工廠位於台南廠(樹谷園區)，其中台南科學園區第三期預計興建5000坪工廠，該廠是現有廠區的5-6倍大，足以滿足公司中長期需求。家碩指出，受惠全球半導體先進製程持續擴產，家碩目前在手訂單維持高檔水準，訂單能見度已延伸至2027年，為新廠投產後的營運成長奠定良好基礎，後續營收表現高度成長潛力。
家登集團董事長邱銘乾表示，隨著生成式AI、HPC及AI伺服器需求持續快速成長，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期。AI 應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片的需求大幅提升，也帶動半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能。
邱銘乾表示，台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈聚落，未來產業競爭除了技術能力外，產能規模與廠房資源將成為企業發展的重要關鍵。尤其大型廠房不僅能提供擴產空間，更有利於整合研發、生產及客戶服務資源，提升整體營運效率與競爭優勢。家碩此次新廠建置，正是因應客戶先進製程需求及未來產業發展趨勢的重要布局。
家碩2026年5月營收1.06億元，月減7.72%、年減17.01%，主要受交期因素影響；累積1-5月營收4.87億元，年增2.2%。展望後市，法人表示，隨著2奈米與先進封裝應用持續推進，帶動EUV充氣儲存設備與光罩自動化設備相關需求，加上協作設備自動化布局逐步，目前在手訂單及洽談中的新專案均穩定增加，預期公司2026有望邁入新一波成長循環。
