MoneyDJ新聞 2026-06-26 10:44:46 黃立安 發佈
光通訊廠合聖(7928)今(26)日以每股120元參考價登錄興櫃，盤中股價一度衝上895元，成為興櫃焦點。隨AI資料中心朝超大型GPU叢集發展，市場高度關注CPO及FAU發展，合聖董事長暨總經理伍茂仁(附圖)表示，公司FAU產品直接朝6.4T等更高速產品發展，鎖定NVIDIA次世代Feynman平台所帶動的Scale-up CPO商機。
據NVIDIA的Scale-up CPO交換器藍圖來看，預計於2028年登場的Feynman架構平台，其單一交換器頻寬達921.6Tbps，單一機櫃總頻寬更突破1PB/s，且Feynman世代將推出NVL72、NVL144及最大規模NVL1152系統，其中NVL1152由8座Kyber機櫃組成、搭載1,152顆GPU，並全面導入CPO架構，意味著AI工廠內部高速互連正式由電子傳輸邁向光子互連，也帶動FAU等零組件需求快速提升。
伍茂仁表示，後進者若現在才投入市場，勢必直接朝6.4T等更高階產品布局。他認為，AI運算需求持續攀升下，光傳輸已是必然趨勢，未來高速交換器若仍採銅線，不僅重量與功耗增加，更面臨空間密度限制，真正的瓶頸已不在傳輸速度，而是機櫃內的佈線密度。
面對現今眾多業者投入FAU，伍茂仁認為，真正的競爭關鍵將落在2028年前後，屆時誰具備量產能力將一目了然，判斷標準就是是否真正投入資本支出建置產線，沒有設備投資就無法形成產能，也難以承接大型客戶訂單。
為此，合聖已投入約1.5億元的資金，正全力衝刺建置竹南科學園區自主Meta Lens FAU封裝產線，為未來CPO量產預作準備，預期今年第三季完成設備建置後，預計年底到明年上半年客戶認證，下半年可望正式出貨。
