加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/01/07）
野村腳勤觀點：
‧CES展捎來AI利多
今年輝達在CES展前提前推出Vera Rubin平台，表面上是因應TPU帶來的競爭壓力，但更深層的意義在於比起從Hopper進入Blackwell世代時曾遭遇的供應鏈瓶頸，如今Rubin提前投產顯示整體供應鏈順暢，這大大幫助CSP客戶對CAPEX的未來規劃，也讓供應鏈的業績能見度大幅提升。進一步來看，Rubin平台的訓練效能是GB300的3.5倍，每單位token成本更降至1/10，如此大幅度的進步，不只是GPU本身的提升，而是整個系統架構的全面升級所帶來的結果，包括通訊元件、電力供應、散熱模組等周邊設備，皆成為Rubin世代AI基礎建設的主要受惠者。預期隨著Rubin在2026下半年正式量產，相關供應鏈業績動能可望自Q2開始逐步反映。
經理人視角：
‧大盤利多因素：
(一)寬鬆資金延續：點陣圖顯示2026年以後Fed有2碼降息空間，加上購債計畫啟動，資金環境偏向寬鬆
(二)AI趨勢強勁：CES展確認Rubin晶片順利全面投產，2026年CSP們資本支出持續增加，AI趨勢延續
(三)台灣供應鏈受惠：Rubin平台中關鍵零組件規格全面升級，台系供應鏈可望持續受惠
‧大盤利空因素：
(一)關稅變數：2026年美國迎來期中選舉，半導體232條款細節仍未揭曉，風險及不確定性依舊存在
(二)AI競爭加劇：AI投資過熱疑慮加上ASIC帶來競爭壓力，為個別企業及其供應鏈帶來更大波動
‧漲勢過於集中，留意落後補漲機會
2026年開年全球股市飆漲，台股更一舉突破3萬點大關，多頭氣勢如虹。這波行情主要可歸功於CES展釋放AI利多，推動市場風險偏好回升。然而觀察盤面結構，這波漲勢呈現出高度集中的格局，漲勢明顯集中在台積電與記憶體族群，2025年表現亮眼的散熱、電源、高速傳輸等族群反而出現明顯轉弱，投資人「賣舊追新」追逐強勢主流股的趨勢相當明顯。我們依然對台股抱持正向看法，若接下來公布1月營收與台積電法說(1/15)，以及記憶體族群未見到反轉訊號（報價回跌、供應商簽長約等）都有助於支撐行情，帶動資金維持輪動格局，然而部份類股短線漲幅過大、籌碼集中也是相當程度的風險，在這樣的背景下，原則上不宜再追高強勢股，反而建議關注那些因資金追漲而遭到短暫調節的AI相關族群，這些族群基本面仍佳、產業趨勢明確，反而有更好的落後補漲機會，值得留意。
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