加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/07/22）
野村腳勤觀點：
籌碼最壞時刻漸過，企業獲利支撐台股反彈
台股經歷7/17和7/20兩日震盪後，大盤融資餘額明顯下降，融資維持率（不含ETF）亦降至約140%左右，顯示市場終於出現較大規模的融資斷頭與槓桿資金退場，籌碼壓力獲得初步釋放。儘管目前融資餘額仍處於相對高檔，且隨7/21股市反彈，融資維持率迅速回升，等待去槓桿完全結束可能仍需一段時間，也要做好短期行情震盪的預期，但相較先前，籌碼面最恐慌、賣壓最集中的時點應已大致度過。更重要的是，本波修正主要來自槓桿去化與評價調整，而非企業基本面轉弱，無論美股或台股，目前已公布財報企業的獲利與展望整體仍維持穩健，AI需求及資本支出趨勢亦未出現反轉。隨籌碼逐步沉澱，良好的企業獲利表現可望為台股後續止穩及反彈提供基本面支撐。
經理人視角：
大盤利多因素：
（一） AI投資強勁：全球科技巨頭持續上調2026年資本支出，AI投資循環尚未見頂
（二） 亞洲供應鏈續強：規格升級+缺貨漲價趨勢延續，企業能見度看至2028年，台灣供應鏈持續受惠
（三） 獲利動能上修：野村投信預估2026全年台股整體EPS+56%，持續上修並領先全球主要股市
大盤利空因素：
（一） 槓桿資金去化中：市場槓桿資金去化，等待融資維持率降至低點，短期股市仍有震盪風險
（二） 非基本面雜音干擾：美伊戰事/通膨壓力/利率方向，相關變數持續為股市帶來估值修正壓力
企業財報樂觀看待，資金重返AI成長主線
隨著槓桿去化逐步進入後半段，市場焦點將轉向企業財報與基本面展望，其中最受關注的仍是四大CSP的資本支出動向。儘管市場擔憂自由現金流承壓、可能使資本支出放緩，但目前四大CSP負債權益比約僅16%~53%，財務結構穩健，其實具備充足的空間透過舉債來支應AI資本支出；而隨著AI應用與商業化規模擴大，預期1~2年內，AI投資效益將開始轉化為營收與現金流，預期今明兩年AI資本支出上修的趨勢仍不變。投資策略上，所謂「投資要往錢多的地方走」，建議持續聚焦AI基礎建設供應鏈，優先布局同時受惠於規格升級、缺貨漲價趨勢的先進製程、先進封裝、PCB與ABF載板等產業，也可關注預計自2027年起逐步放量的高速光通訊/CPO。在這波市場築底的過程中，正是布局這些趨勢明確、基本面具支撐的優質企業最佳時機。
本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
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