加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/01/14）
野村腳勤觀點：
●產業K型分化持續
若是將AI供應鏈比喻成高速公路，車流量取決於最窄的路段，即使前段再寬敞，若關鍵產能不足，整體流速仍會受限。目前，T-Glass、CoWoS、記憶體三大關鍵產能持續吃緊，這決定了2026年AI基礎建設擴張的速度，也是產業呈現K型分化的主要原因：無論CSP的CAPEX喊得多高、增速再快，現實面仍將受制於產能瓶頸，提高了AI伺服器及相關供應鏈出貨不如預期的風險；相較之下，短板供應鏈與掌握料源的玩家具備更高確定性，將在AI行情中佔據主導優勢。目前看來，CoWoS產能吃緊至少延續至2027年，T-Glass與記憶體最快也要到2027年第一季才有新增產能開出，短期市場將由這些廠商主導，這也是年初以來行情的真實寫照。
經理人視角：
●大盤利多因素：
（一）寬鬆資金延續：FED購債計畫加上2026年可能仍有1-2碼降息預期，資金面偏向寬鬆
（二）資本支出強勁：北美四大CSP合計2026年CAPEX仍有40%以上成長，確立AI成長趨勢無虞
（三）AI成長契機：Rubin平台推升供應鏈ASP，Google TPU出貨量也超預期，共同擴大整體AI市場
●大盤利空因素：
（一）關稅變數：川普多變是最大風險；半導體232條款細節仍未揭曉，風險及不確定性依舊存在
（二）經濟降溫：10%-50%稅率對全球經濟的實質影響待觀察，可能降低消費需求及企業獲利下修
●全面性行情有難度，聚焦產能優勢供應鏈
2025年台股主流仍以AI為核心，從半導體上游到電子零組件的成長動能皆圍繞AI展開，非AI族群則因導入AI而帶來裁員副作用，加上股價越跌引發系統性停損賣壓，短線應難以逆轉頹勢。雖然AI持續正向發展，但現實面也存在瓶頸，關鍵產能吃緊使盤面難以全面性強勢上攻，去年的強勢產業今年也面臨預期下修的壓力。好消息是，AI長期趨勢不變，Google推出Gemini3並驚艷市場後，CSP已不再懷疑ASIC效益，持續提升CAPEX已成為共識，而隨著2026下半年xAI與OpenAI將以GB200/300訓練的新模型與Gemini3正面對決，AI大模型競爭將迎來新方向。投資策略上，上半年應該聚焦「無論誰勝出都受惠」的產業標的，其中T-Glass與CoWoS產能吃緊趨勢最明確，半導體上游供應鏈相對穩健，而下游押寶式的零組件供應鏈在2026年將面對更大競爭壓力。
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