MoneyDJ新聞 2026-11-10 15:42:02 周佩宇 發佈
愛普*（6531）今（10）日召開法說會，受惠IoT RAM需求強勁及矽電容出貨增加，樂觀看待第四季營收，預期2027年延續高速成長，其中分離式矽電容（IPD）嵌入基板應用明年可望數倍成長，客戶需求能見度已達2027年下半年。公司指出，目前IoT RAM與IPD需求均超過供應能力，明年營運重點將是擴大產能；並維持矽電容產品線S-SiCap在2027年後的全年營收有機會超越IoT RAM營收的看法。
財報方面，愛普*第三季營收33.12億元，季增約40%、年增約122%，創歷史新高；毛利率56%，季增7個百分點、年增約10個百分點，營業利益13.6億元，季增87%、年增256%，營益率41%。單季歸屬母公司淨利11.76億元，季增約73%、年增約66%，每股盈餘7.21元；前三季營收77.75億元，歸屬母公司淨利25.33億元，每股盈餘15.54元。第三季毛利率提升主要來自記憶體售價上漲，另有工程品存貨評價調整，影響毛利率約2.5個百分點。
IoT RAM第三季營收27.2億元，占整體營收82%，季增61%、年增116%。公司指出，各應用需求持續強勁，訂單明顯高於可供應產能，預期2027年仍將維持此趨勢。愛普強調，中長期成長主要來自出貨數量增加，穿戴裝置與智慧終端為支援AI功能，持續提高記憶體容量及頻寬，尚未因短期價格上漲而放慢規格升級。高頻寬、低功耗ApSRAM已於今年下半年量產並貢獻營收，隨穿戴裝置及MCU客戶導入，預期明年效益進一步顯現，成為未來數年的成長動能。
矽電容S-SiCap第三季營收5.7億元，季減10%、年增82%，其中矽電容中介層IPC占七成、IPD占三成，IPD單季營收增加三倍多。IPC則受力積電(6770)銅鑼廠機台遷移影響，第三季營收季減約三成，干擾延續至第四季初，目前機台已陸續恢復生產，預期第四季營收逐步回升、明年持續成長，相關影響屬交貨遞延，並非訂單取消。IPD嵌入基板應用自第二季量產後，進度提前且爬坡快速，出貨可望逐季成長；基板底側應用已切入旗艦智慧手機，穿戴裝置部分產品亦完成驗證，預計明年量產。
因應需求成長，愛普*已就IPD與晶圓廠及封測廠簽訂產能協定，並持續洽談增加供應，產能不足時將優先滿足長期策略客戶實際需求。與聯電(2303)合作的深溝槽式（DTC）矽電容技術已完成驗證，目前有數個客戶導入，惟量產時間尚未確定，產能需求也仍在規劃協商。資金方面，公司10月完成4.16億美元GDR募資，增發普通股1,480萬股，股權稀釋約8.32%，主要支應購料及矽電容量產所需營運資金；依現階段營運計畫，資金足以支持業務擴張，未來融資亦不排除CB、ECB或銀行借款。
VHM產品線方面，第三季營收約2,400萬元，目前以委託設計收入為主，另有少量工程樣品出貨。本季已完成大型語言模型AI推論加速器的記憶體設計，執行長陳文良指出，客戶專案持續推進，2027年可能有部分量產出貨，但主要量產及較顯著營收貢獻預期落在2028年，量產前可先觀察樣品出貨與晶圓銷售進展。
