MoneyDJ新聞 2026-11-10 15:39:24 周佩宇 發佈
散熱廠奇鋐（3017）今（10）日召開法說會，對第四季及2027年營運維持正向看法，預期明年ASIC相關營收貢獻將超越GPU，水冷產能也規劃擴充逾五成。隨客戶平台升級、液冷應用由運算晶片延伸至更多周邊元件，散熱方案複雜度與產品價值同步提高，公司將透過產品組合優化、自動化及生產效率改善，持續提升獲利能力。
奇鋐指出，ASIC成長動能來自CSP客戶逐步增加自研晶片使用量，公司跟隨終端客戶需求布局，維持2027年AI伺服器領域ASIC營收貢獻超越GPU的看法，同時仍將持續投入研發資源，支持輝達與AMD下一代晶片、系統及機櫃開發。除既有GPU與大型CSP客戶，也積極接觸Groq等AI新創及新型AI晶片業者，爭取在產品公開前就參與合作，掌握後續產品藍圖與散熱需求；至於邊緣AI，則看好隱私與低延遲帶來的新應用，未來可透過既有筆電、桌機客戶拓展專案。
產品方面，奇鋐表示，ASIC客戶目前全面導入雙面水冷板，部分GPU客戶也已採用，其餘仍在評估。垂直供電（VPD）設計可縮短供電路徑，但板子背面的供電元件也需要散熱，帶動雙面水冷板需求，相關產品已開始出貨，平均售價因用量與設計複雜度提高而高於單面產品。公司預期，至2027年底，相關GPU及ASIC專案的運算晶片將全面採用液冷，CPU、記憶體、收發器與電源等周邊零組件的液冷採用率也將逐步提高，實際進度依客戶系統與機櫃設計而異。隨整機散熱需求增加，過去幾代平台間，奇鋐提供的散熱方案價值均有雙位數提升。
面對更多競爭者投入，奇鋐認為，產品由小量轉向大量出貨後，客戶為分散風險增加供應商，是自然現象，目前部分專案仍由奇鋐獨家供應。由於散熱占AI系統整體物料成本比重較低，客戶現階段更重視交期、品質及研發成果，價格優先順序相對較後，公司尚未感受到明顯價格壓力，整體供給仍不足以滿足需求。
至於銅、鋁、鐵等原料價格變化，因市場價格透明，可依成本變動反映至報價；後續仍須留意原料成本與新產能開出影響，並透過效率改善支撐獲利。
產能布局方面，奇鋐2027年水冷產能將擴充逾五成，機箱產能也將持續增加，擴產仍以越南為主，當地新購土地換算約39公頃，現階段足以支應後續布局；CDU亦將依客戶需求擴增相關產能。今年全年資本支出約150億至151億元，明年預估提高至151億至200億元，主要用於越南擴廠及中國廠區添購設備，目前暫無籌資計畫。
財務方面，奇鋐第三季營收590.89億元，季增20%、年增52%；毛利率33.86%，季增1.29個百分點、年增7.74個百分點，營業利益168.5億元、年增108%，營益率28.53%，歸屬母公司淨利115.64億元、年增117%，每股盈餘29.32元。前三季營收約1,572億元、年增71%，毛利率32.18%，歸屬母公司淨利290.47億元、年增131%，每股盈餘73.86元。前三季散熱與機箱營收分別年增82%、101%，占營收65%、19%；伺服器與網通應用營收年增約122%、占66%，為主要成長來源。
奇鋐前三季營業活動現金流約370億元，自由現金流249.62億元，帳上現金約800億元，可支應後續擴產；不過，第三季因匯兌損失3.04億元，業外淨損約1億元，存貨週轉天數也較第二季增加15天至160天，反映提前備料需求。
對於市場關注AI投資能否延續，公司表示，從客戶接收到的訊息來看，需求仍強，部分客戶寧願超額下單，也不願承擔供應不足風險；儘管融資環境日益嚴峻，AI布局攸關客戶長期競爭力，仍預期大型CSP、GPU及AI新創業者將設法克服資金挑戰，持續推進投資。
