MoneyDJ新聞 2026-10-28 18:12:14 王怡茹 發佈
晶圓代工廠聯電(2303)今(28)日舉行法說會，公司表示，明(2027)年營運持續成長，隨部分製程產能已接近滿載，成長動能將由今年的出貨量及產能利用率提升，逐步轉向價格與產品組合改善。公司並預期，AI相關業務占整體營收比重，至2029年將超過四分之一，成為中長期重要成長動能。
聯電指出，2026年成長主要由晶圓出貨量增加帶動，展望2027年，各項業務需求維持穩健，高價值應用機會持續增加，預期成長動能將延續。不過，目前產能利用率已超過90%，部分製程技術達到或接近滿載，後續出貨成長將愈來愈受到可用產能限制。
公司說明，部分製程的客戶需求已超過現有產能，除持續增加出貨外，也將透過價格改善及更高價值的產品、技術組合，提升每片晶圓價值，支撐營收成長與獲利潛力。
需求方面，AI仍是主要成長引擎，帶動電源管理、可程式邏輯閘陣列(FPGA)及連網應用需求，矽光子與先進封裝亦逐步成為新動能，支應AI基礎設施對光連接、電力傳輸及記憶體頻寬的需求。
聯電表示，2026年AI相關營收接近3億美元，隨相關應用重要性提升，公司正擴充產能並投資技術與基礎設施，預期至2029年，AI相關業務將占整體營收超過25%。
非AI應用方面，聯電強調，儘管部分終端市場復甦步調不一，公司仍看到客戶市占率提升，以及高階智慧型手機、車用、工業與其他特殊應用的產品轉移機會。
