MoneyDJ新聞 2026-10-28 18:12:20 王怡茹 發佈
因應矽光子及先進封裝等新業務需求加速，聯電(2303)今(28)日法說上表示，董事會核准新增約32億美元資本支出預算，以加快擴產時程。公司預估，下一階段擴產將於2028年底開始裝設首批設備，2029年持續推進，至2030年達到規劃規模；今(2026)年以現金基礎計算的資本支出則維持20億美元。
聯電表示，部分新成長業務由技術開發轉向商業化的速度，快於原先產能藍圖預期，因此加快特定投資。隨AI基礎設施對頻寬、電力傳輸、記憶體效能及系統整合的要求提高，客戶合作也由驗證階段，推進至量產爬坡與產能規劃。
公司指出，目前已有產品進入量產，其他產品陸續完成設計定案及客戶驗證，新一代產品也持續開發。現階段重點已由商是否實現，轉向如何加快產能建置，以滿足客戶需求。
產能布局方面，矽光子將以新加坡廠為主，相關調變器則布局於8吋廠。公司採分階段方式擴產，並與設備供應商密切合作，爭取加快設備安裝，後續將持續更新建置進度。
針對同業同步擴產可能帶來的供給過剩風險，聯電表示，目前矽光子及相關AI基礎設施需求的成長速度，仍快於通過驗證的產能增加速度，依現有客戶需求與產業產能規劃，市場可支持公司規劃中的擴產。
聯電強調，新增投資以客戶需求承諾為依據，並與客戶產品藍圖、量產爬坡及產能需求連結。即使完成規劃中的擴產，依客戶提供的需求資訊，需求仍預期超過公司規劃產能，支持加快部分投資的決定。
