《美股主題週報》CPO/矽光子共同封裝—MRVL、LITE、NVDA

2026/11/02 14:26

MoneyDJ新聞 2026-11-02 14:26:46 數位內容中心 發佈

Marvell Technology(MRVL.US)

10月28日市場傳出Marvell正與Lumentum進行深入收購協商,最快可能於下週宣布交易。若交易成立,Marvell的布局將從高速交換與運算晶片延伸至EML、CW Laser與InP晶圓製造,並接續其今年稍早55億美元收購Celestial AI後的光子策略。

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Lumentum Holdings(LITE.US)

10月28日Lumentum公布最新一季營收10.1億美元、年增109%,並指出1.6T模組與光路交換器已開始貢獻營收。管理層並表示光學電路交換業務可望迎來首個單季破1億美元表現,顯示其AI資料中心光通訊產品線正在放量。

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NVIDIA Corporation(NVDA.US)

10月31日NVIDIA於SEMICON West 2026公開新一代共同封裝光學技術OOI,將光引擎直接整合至承載GPU的矽中介層上。公司並展示8波長密集波分多工(DWDM)方案,單纖總容量達256Gb/s,現階段仍處研究階段。

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AXT, Inc.(AXTI.US)

AXT最新一季表示,受AI資料中心需求帶動,磷化銦(InP)積壓訂單已超越5億美元,管理層直言目前處於嚴重超額預訂且無法跟上需求。第三季公司並與Lumentum簽署長期供貨協議,收到4350萬美元晶圓預付款。

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Ciena Corporation(CIEN.US)

Ciena在2026會計年度第三季指出,800ZR出貨量較前季增加超過2倍,並預期年度底訂單積壓將超過100億美元。這使800ZR成為資料中心互連升速已進入規模出貨期的直接訊號,也連動後續更高速光互連需求。

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Coherent Corp.(COHR.US)

10月31日ECOC 2026對談中,Coherent表示未來10年短期內不太會出現重大技術拐點,真正競爭點將落在製程、良率、自動化與材料能力。公司並點出化合物半導體製造仍在往6吋推進,凸顯量產瓶頸仍在製造端。

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Applied Materials, Inc.(AMAT.US)

近7天Applied Materials將對BE Semiconductor Industries的持股提高至20%,並納入更廣泛合作架構。此次合作聚焦混合鍵合(Hybrid Bonding)與次世代互連,方向指向AI硬體所需先進封裝,也對共同封裝光學底層製程具關聯。

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