MoneyDJ新聞 2026-11-06 18:11:56 萬惠雯 發佈
PI薄膜廠達邁(3645)今(6)日召開法人說明會，第三季營收4.87億元，季減28.4%、年減21.1%，毛利率22.55%，較第二季39.96%下滑17.41個百分點，歸屬母公司淨利602萬元，每股稅後盈餘(EPS)0.04元；累計前三季營收17.32億元，年減4.6%，歸屬母公司淨利2.14億元，年增67.8%，EPS為1.57元。展望未來，公司持續布局折疊手機相關透明PI材料，並推進產能擴充，銅鑼廠T6產線預計今年底開出，明年則規劃再增加一條生產線。
從產品應用結構來看，達邁今年前三季軟板相關應用占營收比重62%，非軟板應用占38%。
達邁表示，PI薄膜是軟性印刷電路板的重要材料，智慧手機仍為軟板市場的主要應用之一，隨著電子產品朝輕薄化、高密度及高速傳輸發展，對高階PI薄膜的材料性能要求持續提升。公司除既有軟板應用外，也積極拓展透明PI、超薄PI及高性能散熱材料等產品，擴大高階應用布局。
針對折疊手機市場，達邁董事長吳聲昌表示，透明PI應用於折疊裝置的發展已有約7至10年，雖然市場規模持續成長，但相較傳統直板式智慧手機，整體出貨量仍相當有限。他認為，折疊手機市場過去一直欠缺帶動需求快速擴大的「東風」，Apple推出折疊手機，有機會成為市場發展的重要催化因素。
吳聲昌指出，折疊手機除了要求材料具備可撓曲及輕薄特性，也必須改善螢幕折痕的視覺效果，因此透明PI的光學性能及長期穩定性相當重要。尤其電子產品在戶外使用時，紫外光可能造成透明PI黃變，影響顯示品質，耐UV及抗黃變能力也成為材料開發的重要方向。
在產品進度方面，達邁持續開發PFAS-free透明PI材料，以符合客戶對不含全氟及多氟烷基物質的要求。吳聲昌表示，公司原有透明PI技術已具備一定基礎，但因應新材料規格，仍須重新調整配方及分子結構。達邁並於法說會展示PFAS-free透明PI的耐UV測試結果，在340奈米紫外光、55度及120小時照射條件下，公司產品的黃變程度較比較產品低，透光特性亦有較佳的維持表現。吳聲昌表示，透明PI除了必須具備可彎折特性，也需要兼顧光學表現及耐候性，以符合未來折疊顯示裝置的材料需求。
產能布局方面，達邁持續擴充PI薄膜生產規模，銅鑼廠T6產線預計今年底開出。吳聲昌表示，公司目前已有六條生產線，明年規劃再增加一條，對PI薄膜技術及未來應用發展抱持信心。未來公司也將透過VCP（Value Chain Provider）策略，向PI薄膜上下游延伸，強化材料與製程整合能力，擴大高階產品應用市場。
