MoneyDJ新聞 2026-09-21 10:31:36 林昕潔 發佈
半導體供應鏈全球擴產，國內廠務工程業者2027年成長動能將由台灣進一步延伸至美國、新加坡、日本及中國大陸。各廠布局方向有所差異，其中美國以晶圓代工、先進封裝及AI相關工程為主，新加坡聚焦記憶體與先進製造，日本則受惠晶圓廠與既有廠區擴充，中國及東南亞另有PCB、材料與成熟製程投資需求。
美國市場以漢唐(2404)布局最深。公司P2廠工程完成率已逾五成，今年美國營收占比可望升至五成，後續仍有P3、先進封裝及P4潛在需求。
聖暉*(5536)採取多產業布局，達拉斯團隊已取得首個GMP藥廠案，並洽談AI模組、封裝測試及晶圓再生工程；子公司銳澤(7703)則瞄準鳳凰城，已取得P2廠二次配首期工程，預計10月進場、2027年初完工，並擴充派駐美國及當地人力，爭取P2後續工程與P3專案。另外同集團的朋億*(6613)在美國將以設備出貨為主，再由聖暉與銳澤負責安裝施工，形成集團分工。
新加坡是另一重要成長市場。亞翔(6139)看好當地轉型為東南亞AI半導體、先進封裝及先進製造樞紐，將與台灣形成雙引擎；朋億正洽談記憶體及成熟製程擴廠案，矽科宏晟(6725)也已取得美系記憶體客戶訂單，並建置當地服務團隊。
其他市場方面，銳澤日本廣島專案已開始認列，後續訂單有望於2027年放大；矽科宏晟亦配合熊本第二座晶圓廠進度擴充團隊。洋基工程(6691)則看好中國AI前端、PCB及材料供應鏈建廠需求，東南亞布局涵蓋泰國、馬來西亞及新加坡。
整體而言，海外專案可望成為廠務工程業2027年主要增量來源，但成長速度仍取決於業主發包、簽證政策及當地人力建置。能否建立在地團隊、整合集團資源並跟隨核心客戶跨國設廠，將成為各廠海外接案能力及獲利表現的關鍵。
(圖:資料庫)
