MoneyDJ新聞 2026-09-01 17:11:29 周佩宇 發佈
散熱廠雙鴻(3324)看好AI伺服器液冷需求持續升溫，公司今(1)日表示，今(2026)年第三季營收估季增15%至20%，全年年增70%以上的目標維持不變；董事長林育申(見圖)進一步表示，目前營運展望較股東會時更樂觀，隨Vera Rubin、ASIC新平台陸續於9、10月推進量產，且2027年也可望延續這些動能下，全年營收增幅可望大於2026年表現，他直言，2027年會是非常好的一年。
就第三季營運節奏來看，雙鴻表示，7月至9月正處於新舊平台交替期，其中7月出貨表現因為有6月遞延過來的出貨，因此相對較佳，8月受到假期、客戶拉貨時點及新舊產品轉換影響，動能相對偏弱；9月則隨新產品開始推出、量產前準備陸續展開，營運動能可望再回升。
雙鴻表示，第三季都為新產品預作準備，第四季將開始轉換到新產品，而Vera Rubin相關產品預計9、10月起陸續轉入量產，現階段Rack Manifold(機櫃分歧管)、Inner Manifold(機櫃內部分歧管)均已參與相關專案，Cold Plate則在COMPUTEX後重新獲客戶邀請加入，目前正進行驗證；公司並指出，Rubin Ultra等後續平台也會陸續取得參與資格。
除GPU平台外，雙鴻ASIC布局也持續擴大。林育申表示，目前相關專案已涵蓋AWS、Meta、Arm及Apple等客戶，其中部分專案集中於第四季至2027年第一季，Arm及Apple的相關排程預計於2027年第一季較為明顯；AMD相關訂單則已開始出貨，公司看好2027年比重可望逐步提升，並已擴充IHS(整合散熱器)相關產能因應客戶加單需求。
產品組合方面，雙鴻水冷業務比重持續快速拉升，公司表示，2026年上半年水冷營收占比已達55%，7月單月占比約60%，預期全年水冷營收占比至少可達6成，後續隨高單價水冷產品持續放量，2027年朝7至8成發展速度可望加快。
且除NVIDIA平台外，ASIC到年底，單月營收在公司整體營收中佔比將達約四成，隨各大CSP加速自研晶片及AI算力建置，公司看好ASIC相關業務2027年貢獻進一步放大，至2027年，ASIC散熱的營收佔比即可能達全年的四成。
產能方面，雙鴻近三年持續擴充液冷布局，公司表示，2024年至2026年累計資本支出接近100億元，泰國二期產能2026年底將進一步開出，三期廠預計2026年第四季動土、2027年第三季開始運作使用，後續也將布局Manifold、IHS及電源水冷等產品。隨前期主要投資逐步完成，2027年資本支出維持高檔、後續將慢慢和緩下來。新增產能仍持續開出下，可支應2027年營運成長。
針對供應鏈，林育申指出，目前AI伺服器需求快速增加，也同步拉高電子零組件用量，以主板為例，層數已由過去20多層提高至50多層，帶動PCB、MLCC、電阻等零組件需求大增，部分供應商因過去擴產循環經驗，現階段對新增產能仍相對審慎，使缺料情況延續。雙鴻目前較關注的已不是單純成本，而是能否確保料源，以避免影響出貨。
在下一代散熱技術方面，雙鴻微通道(Microchannel Lid)相關產品已送樣，正等待後續量產時程。林育申指出，隨晶片功耗與先進封裝複雜度持續提高，現有液冷架構仍可因應約4,000瓦等級需求，但功耗進一步朝7,000至8,000瓦發展後，Microchannel Lid等技術重要性將提高，也將推升散熱產品技術門檻與單價。
