MoneyDJ新聞 2025-12-12 17:02:46 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新調查，今(2025)年第三季全球晶圓代工產業持續受AI、高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7奈米(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中晶圓代工龍頭台積電(TSMC，2330)市占升至71%(左表)，較第二季的70.2%成長。
展望第四季，集邦表示，由於預期明(2026)年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
依各晶圓代工業者第三季營收表現來看，TSMC營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第三季蘋果(Apple)積極備貨iPhone系列，加上輝達(Nvidia)Blackwell系列平台正處量產旺季，TSMC晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。
三星晶圓代工事業(Samsung Foundry)雖然總產能利用率較第二季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致季持平，市占6.8%，排名第二。中芯國際(SMIC)第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。聯電(UMC；2303)因為智慧型手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%，位居第四。
此外，格羅方德(GlobalFoundries)第三季同樣得益於智慧型手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元呈季持平，市占微降至3.6%。華虹集團(HuaHong Group)第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第六。世界先進(5347)因PMIC增量抵銷DDIC訂單趨緩，營收季增8.9%至4.12億美元，位居第七；力積電(PSMC，6770)在記憶體需求與代工價格轉強帶動下，晶圓代工營收季增5.2%至3.63億美元，位居第十。
(圖片來源：TrendForce)
