MoneyDJ新聞 2026-11-12 11:52:12 萬惠雯 發佈
AI伺服器、高速交換器及先進封裝持續推動電子材料規格升級，玻纖布也從傳統PCB基礎材料，成為高階銅箔基板（CCL）及IC載板供應鏈的重要環節，由於高階玻纖布從玻璃配方、抽絲、精密織造到客戶認證均存在技術門檻，加上窯爐投資及設備交期限制，新增產能難以在短期內快速開出，台廠包括台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）等也持續推進高階產品及驗證、擴產布局，推動獲利表現改善。
玻纖布主要應用於銅箔基板，透過與樹脂結合，提供電路板機械強度、絕緣及尺寸穩定性。隨AI伺服器傳輸速率提高，材料必須降低介電常數（Dk）及介電損耗（Df），以滿足高速訊號傳輸需求；另一方面，AI晶片整合GPU、HBM等元件，封裝尺寸持續擴大，也提高載板對熱膨脹控制及平整度的要求，帶動T-glass等Low CTE材料需求。至於石英玻纖布（Q布），則以低介電損耗等特性，成為高頻高速材料的另一項發展方向。
不過，高階玻纖布的進入障礙不僅在於材料配方。產業人士指出，玻纖布生產涉及玻璃熔融、抽絲、紗線加工及精密織造等多道製程，不同材料對Dk、Df及CTE的要求，必須從上游玻璃配方及抽絲技術開始控制；當玻纖紗越來越細，織布過程還必須兼顧斷紗率、織造穩定性及品質一致性，一般織布設備未必能夠勝任。目前日本設備商在超細玻纖紗織造技術上仍具優勢，相關設備供應有限，也成為高階玻纖布擴產的重要瓶頸。
另一方面，高階材料單價及毛利較佳，吸引上游業者優先配置產能，也使一般E-glass供應受到排擠。產業人士指出，玻纖布供應緊張程度已使下游客戶積極尋找第二、第三供應來源，也因此過去集中以日本為主要的供應商，但在供給不及下，台廠也陸續切入高階供應鏈行列中、傳統玻纖布也在外溢效應下需求熱絡。
國際供應鏈方面，日本日東紡（Nitto Boseki）持續擴大T-glass、NE-glass及NER-glass等特殊玻纖材料布局。日東紡11月初再度上修2026會計年度財測，電子材料事業全年營收目標提高至802億日圓，營業利益目標提高至319億日圓，分別較前一年度成長31%、64%。公司並規劃追加約200億日圓投資台灣及日本福島生產設備，將T-glass產能目標提高至2029年度達2025年度的3.6倍，顯示AI相關高階玻纖材料需求持續帶動擴產。
台玻近年積極推進Low Dk及Low CTE玻纖布布局，高階產能分階段擴充，第三期預計2027年完成。近期公司進一步通過台灣桃園、鹿港及中國大陸廠區擴產計畫，其中台灣以高階T-glass為主要方向，中國大陸則持續布局E-glass供應，兼顧高階材料升級及一般玻纖布需求。財報方面，台玻第三季營收141.41億元，毛利率31.60%，稅後純益27.05億元，每股盈餘0.93元；累計前三季稅後純益45.65億元，較去年同期轉虧為盈，每股盈餘1.57元。
富喬則具備玻纖紗、布整合能力，持續推進Low Dk產品升級。公司2026年上半年Low Dk 1、Low Dk 2及Low CTE等特殊規格產品，合計已占營收約55%，其中Low Dk 2占Low Dk 1及Low Dk 2合計出貨比重，已由去年約一成提高至今年上半年兩成，並持續朝更高比重發展。富喬也規劃自2027年起逐步將中國大陸部分E-glass產能轉向Low Dk產品，泰國新廠則預計2027年第三季量產。財報方面，富喬第三季營收27.05億元，毛利率49.1%，稅後純益7.82億元，年增176.32%，每股盈餘1.17元；累計前三季稅後純益20.82億元，年增394.98%，每股盈餘3.41元。
建榮為日東紡體系玻纖布供應商，近年持續推進高階特殊布產品，T-glass已通過客戶認證並進入小量出貨階段，後續隨設備更新及客戶需求增加，持續擴大特殊規格產品供應。建榮第三季營收8.44億元，年增47.31%，毛利率26.16%，稅後純益1.51億元，每股盈餘0.78元；累計前三季營收21.80億元，稅後純益3.47億元，每股盈餘1.78元。隨高階產品出貨增加，第三季毛利率也較第二季22.99%進一步提升。
德宏則在既有E-glass及Low Dk玻纖布基礎上，積極發展石英纖維材料。公司Q布所需的石英纖維紗已通過客戶驗證並開始出貨，至於下游Q布產品，則預計2027年第三季開始出貨。
